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En Argentina se están diseñando chips futuristas



(http://www.neomundo.com.ar / Agencia CyTA-Instituto Leloir). Desde el primer circuito integrado o "chip", desarrollado en 1958 por un ingeniero de Texas Instrument que ganaría por ese logro el Nobel de Física en el 2000, la evolución de estos dispositivos ha sido vertiginosa.

Ahora, científicos de la Universidad Nacional del Sur (en Bahía Blanca) desarrollaron un prototipo científico de una retina electrónica inteligente en una novedosa tecnología de chips denominada 3D.

PARA QUE

El chip, que podría aplicarse en micro-cámaras inteligentes, "sería capaz de observar una escena e identificar situaciones para, por ejemplo, ayudar en la navegación asistida de robots, vehículos y personas; o prevenir accidentes en calles, rutas, o ambientes laborales", explica el doctor Pedro Julián, profesor e investigador del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Computadoras de la Universidad Nacional del Sur (UNS) e investigador responsable de Tecnópolis del Sur, un parque tecnológico en formación situado en Bahía Blanca.

DESDE LA UNIVERSIDAD NACIONAL DEL SUR

Diseñado por el grupo de Microelectrónica de la Universidad Nacional del Sur (UNS), el chip de 2.5mm x 2.5mm (que sería una de las primeras retinas artificiales construidas en esta novedosa tecnología 3D) captura imágenes a la vez que las puede procesar a una tasa de miles de cuadros por segundo, mientras que una cámara normal solo captura unos cincuenta cuadros por segundo y no realiza ningún análisis sobre el video capturado.

"Posee dos pisos: el piso superior captura la luz mediante pixels similares a los de cualquier cámara digital; el inferior, en tanto, tiene una red de neuronas interconectadas que trabaja en sincronía con los pixels superiores y un microprocesador que coordina las funciones de las neuronas", explica el doctor Julián.

PRESENTACION EN SOCIEDAD

El chip 3D fue presentado en la tercera Escuela de Verano de la Sociedad de Circuitos y Sistemas del IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers), organizada en Buenos Aires por la UNS durante febrero.

Esta escuela de capacitación de jóvenes ingenieros, forma parte de las actividades de un proyecto internacional (PICT) de la UNS financiado por el Ministerio de Ciencia, Tecnología e Innovación Productiva para la formación de recursos humanos y el desarrollo de chips 3D en colaboración con la Universidad Johns Hopkins (Estados Unidos), la Universidad de Maryland (Estados Unidos), la Universidad de Sydney (Australia), y el Instituto Tecnológico de Costa Rica.

APILAR CIRCUITOS

La tecnología de chips 3D permite literalmente "apilar" circuitos integrados convencionales, e interconectarlos entre sí. Julián hace una analogía con las viviendas: de la misma manera que la cantidad de gente que puede albergar un edificio es muy superior a la de una casa, la cantidad de transistores en un chip 3D es muy superior a la de uno convencional.

"Además tienen la ventaja adicional de que los chips que constituyen cada uno de los ‘pisos’ del chip 3D, pueden ser de distintas tecnologías especializadas, por ejemplo, para comunicaciones, para memoria, para procesamiento, o para sensores", agrega.

A FUTURO

"Los chips tridimensionales están revolucionando la industria de los semiconductores, dado que los clientes necesitan nuevas maneras de obtener mas performance y funcionalidad. Muchas compañías ya están adoptando esta tecnología. El impacto en la industria en general será dramático", señaló Robert Patti, director de Tecnología de Tezzaron Semiconductors (pionera en la integración 3D).

En la opinión de Subramanian Iyer, Jefe de Tecnología de la División de Microelectrónica de IBM, y responsable de estrategia tecnológica y competitividad en las áreas de memoria e integración 3D, "en unos seis años la tecnología 3D estará instalada por completo en el mercado".

HERMANOS SEPARADOS

Desde hace varias décadas el diseño de un chip y su fabricación se han separado. En otras palabras, es posible diseñar el chip para una computadora en Argentina y hacerlo fabricar en Estados Unidos, Taiwán, Israel, Japón o Europa.

Es la misma diferencia entre el arquitecto que hace el plano de una casa, y el equipo que la construye.